盛美半導體設備推出應用于先進存儲器的18腔單晶圓清洗設備

2020-6-27 16:06:53

行业前沿-盛美半导体设备（上海）股份有限公司

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新型Ultra C VI系統充分利用盛美已被驗證的多腔體技術，為存儲器制造商提高產能并降低成本。

有所作為先進的半導體材料模式元件的晶圓刷洗模式行業中的有遠見機械設配產生商，盛美半導體材料模式機械設配（NASDAQ:ACMR）日前推送了Ultra C VI單晶硅圓刷洗機械設配，這Ultra C刷洗款型的新好的好品牌。Ultra C VI目的在于對動態展示隨機的存取存放器（DRAM）和3D NAND閃存晶圓去高生產的量刷洗，以進行不但縮減存放好的好品牌的生產的過渡期。此款新好的好品牌以盛美早熟的多腔體模式為基本，進一個步驟加密了刷洗機械設配好的好品牌線。Ultra C VI模式購置了17個片式刷洗腔體，價格對比盛美共有的12腔機械設配Ultra C V模式，其腔體數及生產的量增長了50%，此其機械設配參數不便而是在寬度有一些增長。

“數據存放物料的縝密度一個勁從而提高，但已經對產出量有要嚴的規范要求。”盛美董監事長王暉醫生表達出來：“當洗加工的日期迅速改長或展開用于更縝密的潮濕高技術時，增添洗腔體格合理有效很好來解決生產方式量困難，讓現進數據存放提升裝置制造廠商確保還會減短物料的生產方式期限。我們的的18腔洗設配將是很好來解決例如困難的手段。Ultra C VI動平衡機了腔體需求量系統配置，在變現高生產方式量（wafer-per-hour）的直接，充分考慮了與企業自己化水平的匹配好，直接也是可以防范因腔體需求量過量而存在的設配服務器宕機阻力。”

Ultra C VI可來進行低至1y接點及左右接點的為高端DRAM廠品和128層及上面總層的數量的為高端3D NAND廠品的多晶硅圓家電清潔工作。該裝備可基于app和涵蓋的生物學具體方法綜合運用于多種前道和后道加工工藝流程，如聚苯胺物出掉、中段鎢或后段銅加工工藝流程的家電清潔工作、沉積物前家電清潔工作、蝕刻后和生物學機戒磨光（CMP）后家電清潔工作、深溝道家電清潔工作和RCA原則家電清潔工作。

清潔工作時中會讓用多個有機酸生物學搭配組合，包涵細則清潔工作（SC1，SC2）、氫氧化鈉（HF）、老化去陰離子水（DI-O3）、稀氫氧化鈉雙氧水混后液（DSP，DSP +）、有機酸石油醚或許多工藝流程有機酸生物學品等。的設施最好可對在這當中兩種類型有機酸生物學品做回報，省價格。該的設施還就能夠通過供選擇的數學協助清潔工作系統，隨后二水射流氫氣吸霧水清潔工作也許盛美本人產品研發的房間交變著法子位移（SAPS）和時序能激氣穴阻尼振蕩（TEBO）兆聲清潔工作系統。供選擇配異丙醇（IPA）干澀技能，APP于極具艱深寬比的原型片。于此，是由于該的設施與盛美主要的設施的長寬比同步，這樣這會有利于的提升晶圓廠的房間借助率，齊頭并進幾步削減價格。

盛美計劃在2020年第三季度初期交付Ultra C VI給一家領先的存儲制造廠進行評估和驗證。

歡迎蒞臨盛美位于SEMICON China 展位號E5223的展臺，咨詢盛美的整體清洗解決方案，包括公司最新的Ultra C VI系統。該展會將于2020年6月27日至29日在上海新國際博覽中心舉辦。

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盛美半導體設備推出應用于先進存儲器的18腔單晶圓清洗設備

新型Ultra C VI系統充分利用盛美已被驗證的多腔體技術，為存儲器制造商提高產能并降低成本。