• TEBO兆音波洗機械設備
    應用于無損傷微小缺陷去除工藝，及更精細的高縱橫比的3D結構
  • 單晶體圓洗滌機械
    應用于先進集成電路制造，包括邏輯電路，存儲器以及功率器件制造
  • TAHOE清理主設備
    應用于去膠和先進清洗
  • 后邊洗掉裝備
    應用于背面清洗或者濕法刻蝕工藝
  • 清洗的設備
    應用于集成電路與晶圓級封裝領域
  • 電鍍鋅裝備
    應用于晶圓級封裝
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