• 濕法刻蝕機器
    應用于晶圓級封裝，精確控制刻蝕
  • 真空電鍍生產設備
    應用于化合物半導體制造
  • 濕法去膠系統
    應用于晶圓級封裝 雙管齊下的高效率清洗
  • 柜式爐機器設備
    應用于LPCVD、氧化、退火和ALD
  • 無應力應變打磨產品
    應用于雙大馬士革和晶圓級封裝
  • PECVD設施
    應用于邏輯和存儲芯片制造
  • Post-CMP擦洗設配
    應用于硅片和碳化硅襯底制造
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