2023年6月29日-7月1日，SEMICON CHINA 2023，在上海新國際博覽中心拉開帷幕。

    此次參展，展位觀展客戶絡繹不絕，現場洽談火熱；公司董事長王暉博士的主題演講精彩紛呈、觀點薈萃，公司資深工藝總監賈照偉的專題報告干貨滿滿、深入淺出，兩場活動都吸引了不少同行朋友蒞臨聆聽。
                     
    本次展會，盛美攜最新技術及解決方案參展，吸引了行業新老朋友的圍觀，與會者齊聚展臺，分享創新技術、交流行業經驗、探討產業發展，大家紛紛對盛美的技術、產品和服務表示了高度認可。

    6月30日，有限公司董事會長王暉教授在IC制造技術產業的發展壯大鏈發展壯大luntan上，獲得了名為《新趨勢下在我國半導體技術芯片材料裝備公司的食品定位與邏輯思維》的講演，分享圖片了盛美半導體技術芯片材料在半導體技術芯片材料洗滌儀器、真空鍍膜儀器、開式爐管儀器、先進集體封裝類型濕法儀器、前道涂膠顯影液儀器、等陽離子體強化化學物質氣相色譜儀巖漿巖儀器型號的基本食品各種基本技術。

    他講過，盛美半導以技能一定的多元化經營，產品的公司化，雇主國內化作市場策略發展方向歸劃，目的躍居社會集成化線路系統企業公司前十行和列。

就傳統裝配商想得到有用服務性傳統一體化線路產業化，王暉代表要求還要注意七個關鍵性點：運轉使用率、國內生產化率、低利潤、裝備不錯率。

    王暉指出，最近3-5年是中國半導體企業的發展黃金期，國內半導體設備廠商應當依靠大規模市場的優勢不斷創新，將差異化技術帶到國際舞臺。同時也要加強IP保護，在良性競爭的基礎上不斷投入研發，擴大開放，最終實現“再全球化”。

    7月1日，公司資深工藝總監賈照偉在功率及化合物半導體汽車應用發展高峰論壇上，作了《第三代半導體電鍍挑戰和進展》的專題報告。

    報告提到，盛美半導體在電鍍設備方面有自己核心專利技術和長期的產業化應用，針對化合物半導體的特點，經過最近幾年的研發、開發出了有自主知識產權的 Ultra ECP GIII 電鍍設備可以滿足化合物半導體不同電鍍工藝需求。該設備主要包括真空預濕、后清洗模塊以及電鍍銅、鎳、錫銀和金等電鍍模塊，可以滿足不同客戶需求。

    盛會共舉，未來可期。盛美將堅持為全球半導體產業提供差異化解決方案，繼續以全球領先的半導體設備供應商角色助力中國半導體產業發展。

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