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盛美半導體材料芯片環保生產設備（天津市）單位股權有限責任單位（下類通稱“盛美天津市”）（新三板創新層股權二維碼：688082），作為一個家為半導體材料芯片前道和品質可靠晶圓級封裝運用提高晶圓工藝設計應對實施方案的好生產商，于近幾日投放市場采用在扇出型板材開關級封裝（FOPLP）運用的復合型Ultra C bev-p板材開關表面刻蝕環保生產設備。
該設配專為銅相應流程中的邊沿刻蝕和家電清洗而設計的概念，是可以一起操作開關面板的正前方和反面的邊沿刻蝕，相關性加強了流程效應和廠品不靠譜性。
盛美上海董事長王暉博士表示：“我們認為扇出型面板級封裝的地位日益凸顯，原因在于該項技術能夠滿足現代電子應用不斷發展的需求，在集成密度、成本效率和設計靈活性方面具有優勢。得益于在濕法工藝方面的深厚技術專長，盛美上海新型Ultra C bev-p設備性能卓越，屬于首批可用于面板級應用的雙面邊緣刻蝕設備。我們期待Ultra C bev-p與今年推出的Ultra ECP ap-p面板級水平式電鍍設備和Ultra C vac-p負壓清洗設備共同推動具有高精度特性的大型面板先進封裝行業進步以及扇出型面板級封裝技術市場發展。”
Ultra C bev-p機器應用專為邊界刻蝕和銅無殘留清理掉而來設計的濕法刻蝕加工，在扇出型開關顯示屏級二極管封裝水平應用中具備尤為關鍵的的的效果。該加工對于那些有效的盡量避免電力裝備短路等問題、很大幅度拉低嚴重污染危害性、做到后期的加工具體步驟的完正性尤為關鍵的的，利于為了保證電子元器件經久耐穿。該機器的效率性主要的有賴于盛美成都的專利局水平應用，以避免正方形開關顯示屏襯底攜帶來的鮮明對決。
與傳統性的圓管晶圓有所不同，盛美南京的個性設計構思需要做到精準的去邊流程，確保安全在翹曲面版的手工加工具體步驟僅為于邊沿范圍。這個專利權的工藝而對于維持刻蝕流程的完善性各類提拱品質靠得住半導體器件的工藝要求的高功效和靠得住性至關注重。
Ultra C bev-p 專為面板襯底而設計，可與有機面板、玻璃面板和粘合面板兼容。Ultra C bev-p能有效管理面板的正面和背面，適用尺寸由510mm x 515mm至600mm x 600mm不等，厚度在0.5mm至3mm之間。該設備可處理最大10mm的翹曲，確保最佳工藝條件。
· 高級面板處理：Ultra C bev-p配備自動操作裝置，確保搬運和傳送面板過程的安全性和精確性。
· 高效除銅：Ultra C bev-p采用稀硫酸和過氧化物（DSP）（即：去離子水、硫酸和過氧化氫的組合），可有效去除銅。此外，該設備采用去離子水進行清洗，并利用N2進行最終干燥，確保表面清潔干燥。
· 高產能：Ultra C bev-p能夠運行多達六個腔體，每小時可處理40個面板 (PPH)，高效實現大規模量產。
該系統軟件的外緣管控導致精度為±0.2mm，管控比率為0-20mm。一般問題連續時光（MTBF）為500時刻，正常情況下程序啟動時光達95%，夠給予領航的靠普性、穩定可靠的能和高程序啟動生產率。
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