• 有機物半導是不是能為未來保證推力？
    我們必須承認：在選擇用于構建功率半導體的襯底材料時，硅(Si)無法與碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等新興的化合物半導體相匹敵。由于這些化合物半導體的基本材料特性，它們可以實現Si無法實現的功能。
    2021-06-29
  • 晶圓濕法拆洗技術性的藝與物理學
    2021-05-12
  • 半導產生鏈什么情況下抓好堅持增長率的籌備？
    2019年半導體供應鏈中芯片銷售額同比下降12%，2020年初，半導體供應鏈再煥活力，迎來了新一年的增長。據半導體行業協會分析，先降后增的波動是由全球貿易動蕩和周期性定價造成。1 受新冠疫情進一步侵擾，大部分工廠停工停產，對此，我們需要制定下一步安全生產的計劃。整個半導體行業在持續低迷的邊緣搖搖欲墜，直至下列幾件事為整個行業帶來了曙光。
    2021-04-19
  • 光電器件創造走勢：晶圓級裝封
    當今半導體制造中最熱門趨勢之一是晶圓級封裝 (WLP)。Allied Market Research的數據表明，到2022年，全球WLP市場規模預計將達到78億美元，從2016年到2022年，復合年均增長率 (CAGR) 為 21.5%。從廣義上講，WLP包含不同的集成方法，例如扇入和扇出，以及從2D和2.5D到3D集成電路甚至納米WLP的一系列封裝類型。WLP還包括互連工藝，如凸塊、硅通孔 (TSV) 和混合鍵合等。
    2021-04-05
  • 并于半導體芯片可不斷地性，你必須 認知任何
    全球范圍內都給予了半導體可持續性重要的關注，然而這并不是一個新鮮概念了。早在2003年，歐盟通過了《限制有害物質指令》，半導體制造公司就開始意識到有害物質對環境的影響，并開始為“可持續制造”作出努力。
    2021-03-11
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