• 盛美光電器件設配以前高速電鍍層技巧更為明顯增進了專業封裝類型選用中的鍍銅傳輸速率和均一性
    2021-03-23
  • 盛美首臺無內應力拋光劑機械竣工全球晶圓級品質可靠封口領先于的公司企業業主
    先進封裝級無應力拋光技術為晶圓級封裝硅通孔和扇出工藝應用,提供了替代化學機械拋光的環保的解決方案。
    2020-08-31
  • 盛美半導裝置制定選用于高級儲存方式器的18腔單晶硅圓刷洗裝置
    新型Ultra C VI系統充分利用盛美已被驗證的多腔體技術,為存儲器制造商提高產能并降低成本。
    2020-06-27
  • 盛美半導體器件設施機械發布了Ultra Furnace旋轉式爐設施機械,進入干法工藝技術股票市場
    盛美首臺立式爐產品首供LPCVD市場,未來將推廣至氧化,退火和ALD等目標市場
    2020-04-03
  • 盛美半導體器件還推出半的關鍵洗掉一系列專用設備 拓展Ultra C成品鏈
    作為集成電路制造與先進晶圓級封裝(WLP)領域中領先的設備供應商,盛美半導體設備(NASDAQ:ACMR)近日發布了三款用于晶圓正、背面清洗工藝的Ultra C濕法清洗系列設備。
    2020-03-12

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