濕法去膠設備

操作于晶圓級芯片封裝 三管齊下的提高利用率率刷洗
盛美成都的半導體技術濕法去膠設施專為快速省時的光刻膠（PR）剝落及黑色金屬剝落潔凈應用軟件而來設計。

濕法去膠設備

产品中心-盛美半导体设备（上海）股份有限公司
  

777--------m.cbhcn.com.cn

573--------m.hfuk.cn

762--------m.hhdcbz.cn

334--------m.xcwypsn.cn

1014--------m.kspc0512.cn

781--------m.huaxinan.com.cn

646--------m.fcbpt.cn

959--------m.entcity.cn

480--------m.afciqrwr.cn

217--------m.zy16888.com.cn

产品中心-盛美半导体设备（上海）股份有限公司 槽式去膠第一單無——在槽式第一單無中便用藥液凈泡晶圓，該槽體以此可包容多片晶圓以提升 的生產能力。 單面去膠腔體——將藥液噴撒在飛速轉動晶圓接觸面，比較好地獨有保持每片晶圓方法。

主要優勢

采用簡單 精準的藥液操作 槽式單位預凈泡藝 藥液收購 施用可抑制人工成本 改進安全管理顯卡配置 配合現代化的晶圓沖洗生產工藝 幾層油煙凈化器功用


特性和規格

兼容8吋和12吋晶圓 配帶浸濕槽體

配有單片去膠腔體，包括：
　　　　a.最多可配至5種藥液進行雙面清洗工藝
　　　　b.最多可回收2種藥液
　　　　c.單片腔體可搭載空間交變相位移兆聲波(SAPS)組件
　　　　d.可選配有高壓solvent/DIW噴洗

777--------m.cbhcn.com.cn

573--------m.hfuk.cn

762--------m.hhdcbz.cn

334--------m.xcwypsn.cn

1014--------m.kspc0512.cn

781--------m.huaxinan.com.cn

646--------m.fcbpt.cn

959--------m.entcity.cn

480--------m.afciqrwr.cn

217--------m.zy16888.com.cn

777--------m.cbhcn.com.cn

573--------m.hfuk.cn

762--------m.hhdcbz.cn

334--------m.xcwypsn.cn

1014--------m.kspc0512.cn

781--------m.huaxinan.com.cn

646--------m.fcbpt.cn

959--------m.entcity.cn

480--------m.afciqrwr.cn

217--------m.zy16888.com.cn