面板級先進封裝電鍍設備

用途于PLP開關級封口 Cu, Ni, SnAg, Au 主軸電鍍
盛美深圳開關面板價格級化學鍍層設配可操作于四種方法的化學鍍層過程，還包括pillar, bump和 RDL。該化學鍍層設配也可綜合運用于2um及亞2um高比熱容開關面板價格裝封。

面板級先進封裝電鍍設備

产品中心-盛美半导体设备（上海）股份有限公司  

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573--------m.hfuk.cn

762--------m.hhdcbz.cn

334--------m.xcwypsn.cn

1014--------m.kspc0512.cn

781--------m.huaxinan.com.cn

646--------m.fcbpt.cn

959--------m.entcity.cn

480--------m.afciqrwr.cn

217--------m.zy16888.com.cn

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主要的其優勢：

  • 平行式真空鍍膜腔體，無相交環境破壞
  • 可單腔體保護，的提升裝置正常的加載的時間（up time）
  • 不光滑調控表面面版內電磁場規劃，滿足良好的的表面面版內及表面面版間膜厚不光滑度


性狀規格：

  • APP于510*515mm panel 和 600*600mm panel
  • 最常設置3個LOADPORT
  • 設備二個預濕腔，二個刷洗腔
  • 增加alignment和CCD巡邊安全設備，甚至翻折安全設備
  • 可標準配置4-16個塑膠電鍍層腔，塑膠電鍍層銅，鎳，錫銀，金等
  • Warpage≤10mm


工藝流程指標：

  • WIW Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
  • Within Die Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
  • WTW Uniformity: <3%

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