面板級先進封裝負壓清洗設備

使用于PLP開關按鈕級助焊劑除污
盛美濟南進入中國的板材級壓差除污機械大部分采用更小pitch還有更小的SOHIC芯片的助焊劑除污，在2.5D/3D封裝形式利用療效資源優勢顯著的。

面板級先進封裝負壓清洗設備

产品中心-盛美半导体设备（上海）股份有限公司  

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573--------m.hfuk.cn

762--------m.hhdcbz.cn

334--------m.xcwypsn.cn

1014--------m.kspc0512.cn

781--------m.huaxinan.com.cn

646--------m.fcbpt.cn

959--------m.entcity.cn

480--------m.afciqrwr.cn

217--------m.zy16888.com.cn

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首要優質：

能夠清洗更小的凸點間距（≤20μm）和 SOH 20μm（≤20μm）
適用于 Die數量多，尺寸多樣的整合芯片 
真空條件下，易于穿透 ，清洗效率高                                      
FOPLP, Chiplet, 2.5D 以及 3D 芯片的負壓清洗

優點要求：

應用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
配置2個LOADPORT
配置alignment和CCD巡邊裝置
Warpage≤10mm
真空環境下，使用SAPS，Hot DIW，以及配置 High pressure DIW
MTBF: 500h
Uptime: 95%
Panel Breakage: <1/50000
 

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