• SAPS兆聲波頻率擦拭主設備
    應用于集成電路先進技術節點的平面和圖形晶圓
  • TEBO兆音波拆洗設配
    應用于無損傷微小缺陷去除工藝，及更精細的高縱橫比的3D結構
  • 單晶硅圓除污設施
    應用于先進集成電路制造，包括邏輯電路，存儲器以及功率器件制造
  • TAHOE除垢設備
    應用于去膠和先進清洗
  • 反面除垢裝備
    應用于背面清洗或者濕法刻蝕工藝
  • 洗刷生產設備
    應用于集成電路與晶圓級封裝領域
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