盛美上海為Ultra C pr設備新添金屬剝離工藝， 以支持功率半導體制造和晶圓級封裝應用

2022-11-14 14:26:11
行业前沿-盛美半导体设备（上海）股份有限公司     盛美半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)（科創板股票代碼：688082），作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的卓越設備供應商，今宣布其為Ultra C pr設備拓展了金屬剝離（MLO）應用，以支持功率半導體制造和晶圓級封裝（WLP）應用。MLO工藝是一種形成晶圓表面圖案化的方法，省去了蝕刻工藝步驟，可降低成本，縮短工藝流程，并減少高溫化學品用量。盛美上海還宣布，公司首款支持MLO的設備已經通過驗證，并被中國一家功率半導體制造商投入量產。

    盛美上海董事長王暉博士表示：“我們致力于加強公司多元化產品的構建，并繼續抓住機會拓展除清洗以外的應用領域。我們的Ultra C pr設備光刻膠剝離工藝已獲客戶廣泛認可，基于此工藝，現又進一步拓展了在MLO工藝中的應用，能夠使光刻膠外金屬層更易剝除，并去除其他多余的金屬或殘留物。我們很高興，公司首套應用于MLO工藝的Ultra C pr設備能成功交付，并在大生產線上驗證成功。”


     盛美上海的Ultra C pr設備將槽式去膠浸泡模塊與單片清洗腔體串聯起來依序使用，在去膠的同時進行金屬剝離工藝。該設備將不同單片清洗腔分別配置去膠功能和清洗功能，并優化了腔體的結構，使之易于拆卸、清洗、維護，解決了金屬剝離工藝中殘留物累積的問題。該工藝也可選配盛美自研的SAPS兆聲波清洗技術，以進一步提高晶圓清潔效果。


 

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