盛美上海進軍涂膠/顯影Track市場，以滿足半導體集成電路制造商的光刻工藝需求

2022-11-18 12:56:35
行业前沿-盛美半导体设备（上海）股份有限公司     盛美半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)（科創板股票代碼：688082），作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的卓越設備供應商，今日成功推出涂膠顯影Track設備，標志著該公司已正式進軍涂膠顯影Track市場，這也是該公司提升其在清洗、涂膠和顯影領域內專業技術的必然結果。盛美上海于2013年開發了公司首個封裝涂膠機和顯影機，并于2014年交付了給客戶。盛美上海將于幾周后向中國國內客戶交付公司首臺ArF工藝涂膠顯影Track設備，并將于2023年推出i-line型號設備。此外，公司已開始著手研發KrF型號設備。

    “我榮幸地宣布，盛美上海已正式進軍Track市場，這將成為我們的又一大新產品品類。Gartner1數據顯示，2022年全球Track市場規模將達37億美元，這是盛美上海發展的新契機。得益于盛美上海在軟件和機械手技術方面的核心競爭力，加之涂膠顯影設備的優良性能以及具有全球專利申請保護的全新架構，我們可以憑借競爭性產品及服務成功進軍Track市場，這也標志著我們在滿足當前及未來前道光刻工藝需求中邁出了關鍵的第一步。鑒于全球邏輯及存儲器制造商正在尋求第二供應商，我們相信這款全新產品會有巨大的需求潛力，”盛美上海董事長王暉博士表示。

    盛美上海涂膠顯影Track設備是一款應用于300毫米晶圓工藝的設備，可提供均勻的下降氣流、高速穩定的機械手處理以及強大的軟件系統，從而滿足客戶特定需求。該設備功能多樣，能夠降低產品缺陷率，提高產能，節約總體擁有成本（COO）。涂膠顯影Track設備將支持包括i-line、KrF和ArF系統在內的各種光刻工藝。 

     涂膠顯影Track設備支持光刻工藝，可確保滿足工藝要求，同時讓晶圓在光刻設備中曝光前后的涂膠和顯影步驟得到優化。該設備專為300毫米晶圓而設計，共有4個適用于12英寸晶圓的裝載口，8個涂膠腔體、8個顯影腔體。該設備腔體溫度可精準控制在23°C ±0.1°C ，烘烤范圍為50°C至250°C，晶圓破損率低于1/50,000 。此外，全球專利申請保護的全新結構設計還可拓展支持12個涂膠腔體及12個顯影腔體，每小時晶圓產能可達300片，將來在配備更多的涂膠和顯影腔體的條件下還能達到每小時400片以上的產能。


數據來源：
 1. Forecast: Semiconductor Capital Spending, Wafer Fab Equipment and Capacity, Worldwide, 3Q22 Update
 

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