盛美推出負壓清洗平臺 服務快速發展的芯粒產業

2023-9-14 8:06:00
行业前沿-盛美半导体设备（上海）股份有限公司     盛美半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)（科創板股票代碼：688082），作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的領先供應商，今宣布推出了負壓清洗平臺，以滿足芯粒和其他3D先進封裝結構清除助焊劑的獨特需求。 本次新產品由盛美與數家主要客戶合作開發完成，工藝性能出色，清洗后能夠做到無助焊劑殘留。盛美宣布已收到中國一家大型制造商對本產品的采購訂單，預計將于明年第一季度完成交付。   

    半導體行業正在探索在不縮小晶體管尺寸的情況下，用其他架構制造功能更強大的芯片，人們對模塊化芯片技術的興趣也不斷高漲。這種“超越摩爾定律（more-than-Moore）”方法將模塊化芯片組合在一起，形成更復雜的集成電路，與傳統的單片芯片相比，具有性能提高、成本降低和設計靈活性增加的優點。這種芯粒將廣泛應用于服務器、個人電腦、消費電子產品和汽車領域。不久前于2023年1月舉行的芯粒峰會上， 發布了對芯粒市場的最新監測消息，稱隨著芯粒應用于不同平臺，預計高性能封裝的市場滲透率將不斷提高，2021年的市場滲透率為24%，這一數字到2027年將提高至39%。

    盛美上海董事長王暉博士表示：“芯粒是半導體制造行業中的一個重大市場機遇，但機遇背后的獨特挑戰，依靠傳統的清洗技術無法有效解決。盛美上海與多家重要客戶展開合作，共同應對裝配芯粒所面臨的技術挑戰，并提供差異化的產品和服務，保證大批量生產所需的性能和產能。這款負壓清洗產品可完美應對這一模式，再次豐富我們的產品組合，并且抓住新興市場的機遇。

關于Ultra C v 負壓清洗平臺
 
    清掉離交柱焊后使用的的助焊劑，是現代化封口流程的那地方，盛美蘇州的Ultra C v 氣體壓力實現維護清潔公司可滿意哪一特色因素。主設備的盡寸快速宿小，過去的大氣層壓下高水量對縫擦洗已已不再符合。借助于激發一類能在重力作用因素下實現實現維護清潔的好車輛，還會改變外壁親水性樹脂，讓固體會在極端窄小的余地內流chan，才能在適宜期限內會清掉助焊劑殘留物。 這對助焊劑浸漬程度上極為高的好車輛，還還會“添加一類皂化劑，以高達徹底解決實現維護清潔的作用。

 

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