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盛美半導芯片的機 （重慶）股十分有限裝修公司（以下的縮寫英文“盛美重慶”）（科創板股市編號：688082），是 的為半導芯片前道和發達性晶圓級打包裝封廣泛應用提拱晶圓技術消除策劃方案的領航批售商，于昨天投放市場代替發達性打包裝封的帶框晶圓清理的機 。該的機 可在脫粘后的清理全過程中更有效清理半導芯片晶圓。
帶框晶圓潔凈機器設備的的創新相轉移催化劑收廢系統軟件擁有有明顯的環境與總成本社會效益，該實用功能可構建近100%的相轉移催化劑收廢和過濾清潔治療效果，接著少生育流程中化學上的品使用量。盛美深圳一同開家我國的智能家居控制控制電路制作業商，已做完兩人之間首臺合作的機器設備的布置和認可工做。
盛美深圳副集團總裁長王暉搏士說:“盛美沈陽憑借著雄厚的這個行業內實踐經驗和用戶密切關系，順利圓滿促進了好的封口的長期進步。企業大家想來，逐漸半導體材料這個行業內向好的封口和后道三維圖集合構思演變，企業大家的帶框晶圓洗掉機械也將進一次吸引著各用戶消費者。企業大家努力于可長期進步，為用戶給予可收舊高沸點溶劑的機械，得以縮短消耗并大大減少生產方式歷程中的總有著成本費用。”
關于帶框晶圓清洗設備
帶框晶圓的洗滌產品裝備幾個腔體，順利通過高含量萃取劑、MegPie萃取劑、去陽離子水、納米級萃取劑和異丙醇 (IPA) 管口等選擇項具備產品性的配制，可鏈接轉變幾種藝。該產品還能在統一腔體至時達成的洗滌和太干藝，做到科學規范的洗滌和太干；可具備89厘米和129厘米五種配制，適中用于標晶圓和帶框晶圓。
不但，該產品可直縫正確處置標準的晶圓和帶框晶圓，腔體和裝載的容量端口處的加載環境可一起正確處置2種方式的晶圓，保障智能化極有效率的加載效果。盛美廣州自研的正確處置技能使該產品都可以正確處置薄厚小于等于150毫米的薄晶圓，在擦洗方式使用了盛視覺Smart Megasonix®技能（專屬了號：ZL200910050834.2），可對所有晶圓開展逐步且高質量傷擦洗。該產品可極有效率除掉光刻膠，更是是邊邊的殘余物物，確認擦洗后的晶圓外表滑膩無殘余物。
技術優勢：
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217--------m.zy16888.com.cn
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