盛美步入邊緣刻蝕領域，新產品支持3D NAND、DRAM和先進邏輯制造工藝

2021-8-16 13:03:53
行业前沿-盛美半导体设备（上海）股份有限公司        為半導體行業素材制做與先進性晶圓級封裝類型方面中的優良裝備供貨商，盛美半導體行業素材裝備今回披露的邊邊濕法刻蝕裝備，進步擴建了盛美濕法裝備的包裹面。該新裝備適用濕法刻蝕技巧來取除晶圓邊邊的各樣電材質、廢金屬和有機化學素材透明膜，以其顆粒環境廢棄物。這一技巧很大的程度地下降了邊邊環境廢棄物對險遭制作工藝設備步的關系，提升了存儲芯片制做的良率，另外升級優化組合后殼晶圓洗掉的功效，進步升級優化了制作工藝設備和物料框架。

                                                                        
       盛美半導體設備董事長王暉表示：“在IC制造工藝里，特別是在3D NAND、DRAM和先進邏輯器件工藝中，晶圓邊緣剝離、雜質顆粒和殘留物會導致晶圓邊緣良率降低，現在這個問題的解決對于優化整體工藝良率變得越來越重要。我們開發的邊緣濕法刻蝕清洗設備可有效解決這種邊緣良率降低的問題，這款新產品也把盛美在濕法工藝的專業技術拓展到邊緣刻蝕應用領域。與干法相比，該產品不僅具備明顯的性能優勢，而且可以顯著減少化學品的用量。更值得一提的是，盛美自主研發的專利技術可做到更精準高效的晶圓對準，以實現精準邊緣刻蝕，從而提高良率及產能。”

     盛美的邊緣刻蝕產品支持多種器件和工藝，包括3D NAND、DRAM和先進邏輯工藝。

      一直以來，制造商都是使用干法刻蝕工藝來解決邊緣薄膜和污染物去除的問題。濕法刻蝕區別于干法工藝，它避免了產生電弧和硅損傷的風險，同時還能通過 1-7 毫米可變的晶圓邊緣薄膜刻蝕/切割精度、良好的均勻性、可控的刻蝕選擇性和較低的化學品消耗量，來降低總體擁有成本。

      盛美首臺用作產量的邊界刻蝕貨品將于2022年第一第二季度托付給一家子我國的邏輯性配件產生商。




 

777--------m.cbhcn.com.cn

573--------m.hfuk.cn

762--------m.hhdcbz.cn

334--------m.xcwypsn.cn

1014--------m.kspc0512.cn

781--------m.huaxinan.com.cn

646--------m.fcbpt.cn

959--------m.entcity.cn

480--------m.afciqrwr.cn

217--------m.zy16888.com.cn

777--------m.cbhcn.com.cn

573--------m.hfuk.cn

762--------m.hhdcbz.cn

334--------m.xcwypsn.cn

1014--------m.kspc0512.cn

781--------m.huaxinan.com.cn

646--------m.fcbpt.cn

959--------m.entcity.cn

480--------m.afciqrwr.cn

217--------m.zy16888.com.cn